驍龍735由高通公司設計，顯然將由三星公司使用其7nm EUV LPP(低功耗+)工藝制造。工藝數越低，集成電路中可容納的晶體管數就越多。通過增加晶體管，芯片變得更加強大和節能。到明年，三星和其競爭對手臺積電(TSMC)都將在其裝配線上生產5nm制程芯片。EUV是遠紫外線光刻技術的縮寫，這種技術可以讓芯片模具更精確地標記出晶體管的位置;這也將使更多的晶體管適合芯片。當你考慮到華為的麒麟990 SoC(帶有嵌入式5G調制解調器)包含大約103億個晶體管時，你就會明白芯片生產必須有多精確。
據報道，驍龍735芯片組將準備好5G
據傳，驍龍735 SoC將配備8個內核和一對Cortex-A76內核來完成繁重的工作;其余6個Cortex-A55核心將專門用于一般的內務管理。據報道，后者將以1.73GHz的時鐘速度運行，并以2.26GHz和2.32GHz的高性能內核運行。如果傳言是真的，芯片組將配備Adreno 620 GPU，支持12GB內存和60fps的4K視頻。這對消費者來說是個好消息;驍龍735 SoC據說已經準備好了5G，這意味著對下一代5g的支持將在中檔(甚至更便宜)的手機上實現。
應該指出的是，高通尚未推出的組件。驍龍735 SoC將取代使用8nm工藝生產的730，并配備Adreno 618圖形處理器。當前芯片的一些功能，如支持新的Wi-Fi 6標準和多核高通AI引擎，無疑將在Snapdragon 735芯片組中找到。高通今年早些時候表示，將為其中檔系列7xx和系列6xx Snapdragon芯片組提供5G支持。
據稱，高通735芯片組將使用ARM的Cortex-A76和Cortex-A55 CPU核心——Snapdragon 735 CPU可能會直接導致5G手機的價格下降
至于備受期待的Snapdragon 865移動平臺，中國奢侈品制造商8848日前率先宣布將推出一款使用高通(Qualcomm)新旗艦芯片組的手機。鈦M6 5G將于明年推出，內置驍龍865 SoC。盡管高通可能在下個月推出這種芯片，但在明年之前，它不會出現在任何消費電子設備中。
我們對驍龍865的了解是，三星的代工部門將使用三星的7nm EUV工藝生產。Snapdragon 855和overclocked Snapdragon 855+芯片組均由全球最大的獨立芯片制造商臺積電(TSMC)生產，采用的是臺積電的7nm制程。2021年的Snapdragon 875移動平臺將由臺積電采用其新的5nm制程生產。在5nm制程中，集成電路每平方毫米封裝了1.713億個晶體管。
三星和臺積電都制定了生產3nm芯片的路線圖。據報道，后者正在研究如何持續增加芯片內晶體管的數量，以增加功率和能源消耗。為了向你展示我們已經走了多遠，2010年發布的蘋果iPhone 4，在外殼下加入了蘋果的A4 SoC。該芯片由蘋果公司設計，配備ARM公司的Cortex-A8處理器，三星公司采用45nm進程。
