聯(lián)發(fā)科為中檔手機(jī)推出了尺寸為800的5G芯片組——今天宣布的新芯片組將使消費(fèi)者更低廉的消費(fèi)5G

芯片設(shè)計(jì)師聯(lián)發(fā)科在推出其新旗艦產(chǎn)品dimes1000 SoC時(shí)給許多人留下了深刻印象。芯片組包括一個(gè)集成的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，支持亞6ghz和mmWave 5G，和LTE。此外，維度1000有四個(gè)高性能的Cortex-A77 CPU核心，運(yùn)行在2.2GHz的時(shí)鐘速度下，以及四個(gè)Cortex-A55高效CPU核心，運(yùn)行在2GHz的時(shí)鐘速度下。ARM的malig – g77 MP9圖形芯片也包括在內(nèi)。該芯片由臺(tái)積電采用7nm制程制造。

今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Dimesnsity 800，這是一款專為低價(jià)5G手機(jī)設(shè)計(jì)的芯片組。這將有助于為那些通常買不起支持下一代無線連接的設(shè)備的人帶來更快的5G數(shù)據(jù)速度。盡管該公司聲稱，集成的5G調(diào)制解調(diào)器芯片在電池壽命方面更有效率，但這里有一個(gè)問題。維度800上的調(diào)制解調(diào)器不支持mmWave 5G信號(hào)，因?yàn)樗峁└斓?G數(shù)據(jù)速度。這意味著由聯(lián)發(fā)科800 SoC供電的設(shè)備可以在美國連接到T-Mobile的全國5G網(wǎng)絡(luò)和AT&T的消費(fèi)者5G網(wǎng)絡(luò)。然而，Verizon的5G mmWave網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)過時(shí)了。

800芯片組的特點(diǎn)是4個(gè)Cortex-A76 CPU核心以2GHz的時(shí)鐘速度運(yùn)行，4個(gè)Cortex-A55 CPU核心也以2GHz的時(shí)鐘速度運(yùn)行。聯(lián)發(fā)科表示，有了四個(gè)性能核心，高要求的游戲應(yīng)用程序?qū)?huì)更快推出。該芯片支持分辨率高達(dá)FHD+ (1080p)的顯示器，刷新率高達(dá)90Hz。它將驅(qū)動(dòng)一個(gè)主傳感器高達(dá)64MP的四攝像頭設(shè)置，并處理基于相機(jī)的AI、面部檢測、自動(dòng)降噪和白平衡。

高通的Snapdragon 765移動(dòng)平臺(tái)和游戲增強(qiáng)版Snapdragon 765G的性能內(nèi)核數(shù)量可能只有800運(yùn)動(dòng)版的一半，但它確實(shí)支持一些更高規(guī)格的手機(jī)。高通的芯片可以處理亞6ghz和mmWave 5G信號(hào)。Snapdragon 765/765G將配備一對(duì)Cortex-A76 CPU核心，一個(gè)運(yùn)行在2.3GHz，另一個(gè)運(yùn)行在2.2GHz。還包括6個(gè)Cortex-A55內(nèi)核，運(yùn)行頻率高達(dá)1.8GHz。該組件還支持QHD+分辨率顯示器(1440p)、192MP攝像系統(tǒng)和4K視頻。

聯(lián)發(fā)科希望其旗艦產(chǎn)品“ Dimensity  800”內(nèi)設(shè)能在今年上半年推出。聯(lián)發(fā)科無線業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人TL Lee表示:“聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了其旗艦5G智能手機(jī)解決方案—— Dimensity  1000，憑借800系列的5G芯片組家族，我們將把5G帶到中端和大眾市場。每個(gè)人都應(yīng)該有機(jī)會(huì)接觸到5G這樣偉大的技術(shù)。 Dimensity  800系列將為5G的新高端市場提供動(dòng)力，為消費(fèi)者帶來旗艦智能手機(jī)的功能和中檔價(jià)位的性能。

看來千元級(jí)別的的5G手機(jī)時(shí)代就要馬上來了，大家拭目以待吧！