IHS Markit(通過IT Home)發布的一份報告顯示，集成電路市場正在發生重大轉變。隨著三星和華為等手機制造商增加使用自己的芯片，高通在移動芯片市場的份額受到了負面影響。這兩家公司在2019年第三季度( 7月到9月 )將自己的芯片出貨量提高了30%。

報告還說，三星中檔手機中有80.4%的手機是由該公司自己的Exynos SoC供電的。2018年第三季度，薩米所在的中部流浪者隊(mid-rangers)有64.2%的球員使用了Exynos芯片。華為旗下HiSilicon子公司的麒麟芯片組的手機數量從2018年第三季度的68.7%增至2019年第三季度的74.6%。華為曾將其麒麟soc用于旗艦機型，但這家中國制造商顯然擴大了這些芯片的使用范圍(稍后將詳細介紹)。由于擁有自己的代工業務，三星生產自己的Exynos芯片組。華為沒有任何制造設施(用行業行話來說就是無廠可造)，所以它的芯片是由臺積電生產的。

美國的供應鏈禁令迫使華為擴大其麒麟芯片的使用

隨著華為和三星增加自己芯片的使用，高通是受影響最大的公司。例如，在2019年第三季度，使用在華為手機上的高通芯片比例從上年同期的24%大幅下降至8.6%。華為確實在同一時期將聯發科的cpu使用量從7.3%提高到了16.7%。

三星的Exynos 990將被歐洲的Galaxy S20機型采用——了解三星和華為是如何撼動移動芯片市場的

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在2019年第三季度，華為可能會在更多手機上使用自己的麒麟soc和聯發科芯片，因為華為被禁止進入美國供應鏈。由于安全原因，該公司于5月中旬被列入美國商務部的實體名單。因此，華為一直無法從總部位于加州圣地亞哥的高通購買芯片。華為確實表示，它已經積累了大量的某些部件庫存，預計美國將出臺禁令。為華為提供存儲芯片的美光科技表示，該公司已獲得2020年的許可證，可以向美光最大的客戶華為運送DRAM芯片。

三星正在進行一種不同的轉變，推出其2020年的首款旗艦產品——Galaxy S20系列。傳統上，除了美國市場外，三星在Galaxy S系列手機上使用的是其最強大的Exynos芯片美國、日本、中國和拉丁美洲。在這些國家發貨的手機通常使用最新的高通驍龍(Qualcomm Snapdragon) SoC芯片。但今年，除了在歐洲銷售的機型外，所有Galaxy S20機型都將配備驍龍865移動平臺;后者的手機將采用Exynos 990 SoC。

高通仍然是全球移動無線市場芯片組的領導者，擁有31%的市場份額。聯發科緊隨其后，占據了全球21%的市場份額。三星的Exynos和華為的麒麟分別占有全球移動芯片市場16%和14%的份額。

說到高通，它原本計劃讓三星制造其新的旗艦SoC, Snapdragon 865移動平臺，使用其7nm EUV工藝。相反，臺積電似乎將采用其改進的7nm“N7P”工藝生產芯片組;這正是臺積電用來制造蘋果備受推崇的A13仿生芯片組的節點。今年上半年，臺積電將開始發貨5nm芯片，該芯片將包含更密集的晶體管，使這些集成電路比目前的芯片更強大、更節能。臺積電首批采用5nm制程生產的兩款主要芯片將是蘋果的A14仿生芯片和華為的麒麟1020芯片。我們應該在2020年的iPhone機型和華為Mate 40系列中分別看到這些組件。