2020年對移動芯片行業(yè)來說是重要的一年。這是因為，今年年中，全球最大的獨立代工企業(yè)臺積電(TSMC)將開始發(fā)運采用5nm EUV工藝生產(chǎn)的芯片。隨著工藝數(shù)量的下降，集成電路中晶體管的數(shù)量增加。例如，7納米的蘋果A13仿生芯片包含大約85億個晶體管。據(jù)報道，5nm A14仿生芯片將使用150億個晶體管。

隨著芯片中晶體管數(shù)量的增加(理論上每隔一年增加一倍，這就是眾所周知的摩爾定律)，這些元件不僅變得更強大，而且也變得更節(jié)能。因此，今年能夠使用5nm芯片的兩家主要手機制造商將從中受益。這些公司是蘋果和華為。今年晚些時候，我們將會看到更強大的iPhone機型，而A14仿生手機將會內(nèi)置在iPhone 12系列中。

華為Mate 40系列應(yīng)該采用5納米麒麟1020芯片組

說到華為，該公司今年技術(shù)最先進的旗艦手機系列將是今年秋季推出的Mate 40系列。Mate 40和Mate 40 Pro手機預(yù)計將使用華為的下一代麒麟芯片組，該芯片組目前已被命名為麒麟1020(代碼為Baltimore)。與蘋果一樣，華為也設(shè)計自己的芯片(通過其旗下的HiSilicon子公司)，并依賴臺積電進行生產(chǎn)。

根據(jù)MyDrivers公司(通過WCCFtech)的消息，與華為即將推出的P40芯片上使用的7nm制程麒麟990芯片相比，新的5nm制程麒麟芯片將節(jié)省15%的功耗。如果新芯片像傳聞的那樣采用ARM的Cortex-A78 CPU核心，那么與麒麟990 5G相比，新芯片的性能提升將達(dá)到50%。說到這里，一個5G調(diào)制解調(diào)器將與麒麟1020 SoC集成。報告還指出，后一個組件的晶體管密度將比麒麟990的密度增加80%。單是這個數(shù)字就足以告訴你你所需要知道的關(guān)于這個行業(yè)每2-3年就已經(jīng)取得并將繼續(xù)取得的驚人進步。

晶體管密度是按每平方毫米晶體管數(shù)來計算的。1970年，當(dāng)芯片采用8000納米工藝時，這個數(shù)字達(dá)到了300。十年后，1000納米工藝的密度數(shù)字達(dá)到每平方毫米7280個晶體管。到2008年，芯片制造商能夠?qū)?30萬個晶體管壓縮到一平方毫米，因為工藝節(jié)點已經(jīng)降到了45納米。5納米集成電路和晶體管密度將達(dá)到1.713億每平方毫米。許多人認(rèn)為,我們即將的摩爾定律,但兩臺積電和三星正在替代生產(chǎn)技術(shù)來克服物理限制會阻止流程節(jié)點除了1-2nm萎縮。

EUV部分的5nm EUV工藝指的是一種被稱為極紫外光刻的技術(shù)。有了EUV，紫外線光束被用來更精確地在芯片模具上標(biāo)記圖案。這些模式與芯片中晶體管的放置有關(guān)。由于EUV所創(chuàng)造的精確模式，更多的晶體管可以被放入芯片中。臺積電和三星都制定了路線圖，計劃到2022-2023年將芯片產(chǎn)量降至3nm。

由于今年只有蘋果和華為有望在手機制造商中使用5nm制程芯片，你可能想知道什么時候大多數(shù)安卓手機將配備5nm制程芯片。臺積電預(yù)計將使用5nm節(jié)點構(gòu)建Snapdragon 875移動平臺，而首批使用這些芯片的手機將于2021年初發(fā)布。